工信部:中国芯片设计、制造能力存在差距,需加快发展

 中新经纬客户端4月25日电 国新办25日就2018年一季度工业通信业发展情况举行发布会。工信部总工程师、新闻发言人陈因在发布会上指出,中国芯片设计制造能力和人才队伍方

中新经纬客户端4月25日电 国新办25日就2018年一季度工业通信业发展情况举行发布会。工信部总工程师、新闻发言人陈因在发布会上指出,中国芯片设计制造能力和人才队伍方面还存在着差距,需要进一步加快发展;中国将坚持走创新发展和开放合作的道路,加快推动核心技术的突破,加强国际间产业的合作。

有媒体在发布会上提问称,中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响?中方是否会提高集成电路方面的资金投入?

陈因指出,集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。近年来,在市场需求的拉动下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著增强,产业规模快速发展壮大。

“但是我们也知道,在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距,需要进一步加快发展。”陈因表示,中国的电子产业信息市场广阔,我们将坚持走创新发展和开放合作的道路,加快推动核心技术的突破,加强国际间产业的合作,有信心与世界各国一道,为人类发展谋福祉、共进步。

陈因还指出,集成电路发展基金现在正在进行第二期募集资金,欢迎各方企业参与基金的募集。

工信部:中国芯片设计、制造能力存在差距,需加快发展

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